Os íons de cobre são altamente reativos na presença de ar e podem reagir facilmente com íons de oxigênio para formar óxido de cobre. Embora tratemos a superfície da folha de cobre com processos anti-oxidação em temperatura ambiente durante a produção, esse tratamento apenas retarda a oxidação da folha de cobre. Portanto, recomenda-se usar a folha de cobre o mais rápido possível após a abertura. A folha de cobre não utilizada deve ser armazenada em uma área seca, resistente à luz e longe de gases voláteis. A temperatura de armazenamento recomendada para a folha de cobre é de aproximadamente 25 graus Celsius, com umidade não superior a 70%.

As superfícies de folha de cobre levemente oxidadas podem ser limpas com uma esponja com álcool. Entretanto, para oxidação extensa ou de longo prazo, é necessário usar uma solução de ácido sulfúrico para limpar e remover a oxidação.

Os métodos de aplicação de fita em cabos incluem a aplicação de fita longitudinal e a aplicação de fita transversal. A aplicação de fita cruzada também se divide em aplicação de fita transversal e aplicação de fita diagonal. A aplicação de fita longitudinal é usada para fios planos e fios centrais em que não é necessário um encordoamento geral e não requer flexibilidade. A aplicação de fita transversal é um processo de alta velocidade com boa flexibilidade.

Os filmes laminados de folha de alumínio com adesivo hot melt são divididos em dois tipos: fitas de blindagem de alumínio/PE e fitas de blindagem de alumínio/PVE. Eles usam o polímero de alto peso molecular MQ-40 como cola de vedação térmica, que não é tóxica e é ecologicamente correta, além de estar em conformidade com a versão mais recente das normas ambientais RoHS da UE. O outro tipo é a folha de alumínio laminada com filme autoadesivo, que usa filme autoadesivo EAA genuíno, garantindo bons efeitos de colagem de vedação térmica em temperaturas de pré-aquecimento mais baixas e estabilidade de longo prazo.

As fitas de blindagem de cobre/PET são usadas principalmente em vários campos, como fios coaxiais extremamente finos, antenas de baixa perda (computadores), fios de células solares, etc.

As soluções de EMI incluem três abordagens principais: blindagem contra interferência eletromagnética, aterramento da placa de circuito impresso e absorção de interferência eletromagnética.

• A blindagem contra interferência eletromagnética envolve o bloqueio do ruído eletromagnético e a atenuação do ruído coletado pelo cabo. Ela usa materiais de alta refletância (geralmente metais de baixa resistência) para revestir ou vedar aberturas em dispositivos-alvo para soluções EMI e EMS.
• Placa de circuito impresso (PCB) O aterramento refere-se ao aterramento elétrico de equipamentos eletrônicos para evitar choques elétricos, tratando a Terra como um condutor maciço com potencial elétrico zero. Dois métodos de aterramento são empregados: aterramento de estrutura e aterramento de sinal em PCBs.
• Absorção de interferência eletromagnética (EMI Absorption) utiliza perda magnética, perda dielétrica e perda de condução para converter a energia das ondas de rádio em energia térmica. Os absorvedores de EMI têm uma ampla gama de aplicações.