A principal diferença entre a galvanoplastia e a metalização a vácuo é o custo. A metalização a vácuo é geralmente mais cara e sua complexidade de processo é maior em comparação com a galvanoplastia.

No vácuo, os materiais para revestimento são evaporados ou pulverizados e se depositam no substrato, formando um filme fino. A ausência de interferência das moléculas de ar permite que o material de revestimento se desloque em linha reta e crie uma camada altamente uniforme.

Temos uma ampla variedade de materiais que podemos processar, inclusive materiais não metálicos como PEN, PET, PPS, PP, PI, PTFE e EPTFE, bem como vários materiais metálicos como alumínio, cobre, ouro, prata, níquel, estanho, índio e muito mais.

As soluções de EMI incluem três abordagens principais: blindagem contra interferência eletromagnética, aterramento da placa de circuito impresso e absorção de interferência eletromagnética.

• A blindagem contra interferência eletromagnética envolve o bloqueio do ruído eletromagnético e a atenuação do ruído coletado pelo cabo. Ela usa materiais de alta refletância (geralmente metais de baixa resistência) para revestir ou vedar aberturas em dispositivos-alvo para soluções EMI e EMS.
• Placa de circuito impresso (PCB) O aterramento refere-se ao aterramento elétrico de equipamentos eletrônicos para evitar choques elétricos, tratando a Terra como um condutor maciço com potencial elétrico zero. Dois métodos de aterramento são empregados: aterramento de estrutura e aterramento de sinal em PCBs.
• Absorção de interferência eletromagnética (EMI Absorption) utiliza perda magnética, perda dielétrica e perda de condução para converter a energia das ondas de rádio em energia térmica. Os absorvedores de EMI têm uma ampla gama de aplicações.