Os laminados de blindagem são compostos de pelo menos dois materiais, e o desempenho combinado desses materiais excede o de seus componentes individuais. Em nosso contexto, nos referimos a laminados de blindagem compostos por metais e não metais, geralmente envolvendo a combinação de PET, PP, PI, PPS, PTFE com metais como cobre e alumínio.

Os laminados de blindagem metálica são produzidos pela colagem contínua de duas folhas finas de metal ou filmes de metal natural em um lado de um material de núcleo termoplástico. Esses materiais de núcleo formam folhas mais leves, fáceis de fabricar, planas e duráveis.

As fitas de blindagem de cobre/PET são usadas principalmente em vários campos, como fios coaxiais extremamente finos, antenas de baixa perda (computadores), fios de células solares, etc.

As soluções de EMI incluem três abordagens principais: blindagem contra interferência eletromagnética, aterramento da placa de circuito impresso e absorção de interferência eletromagnética.

• A blindagem contra interferência eletromagnética envolve o bloqueio do ruído eletromagnético e a atenuação do ruído coletado pelo cabo. Ela usa materiais de alta refletância (geralmente metais de baixa resistência) para revestir ou vedar aberturas em dispositivos-alvo para soluções EMI e EMS.
• Placa de circuito impresso (PCB) O aterramento refere-se ao aterramento elétrico de equipamentos eletrônicos para evitar choques elétricos, tratando a Terra como um condutor maciço com potencial elétrico zero. Dois métodos de aterramento são empregados: aterramento de estrutura e aterramento de sinal em PCBs.
• Absorção de interferência eletromagnética (EMI Absorption) utiliza perda magnética, perda dielétrica e perda de condução para converter a energia das ondas de rádio em energia térmica. Os absorvedores de EMI têm uma ampla gama de aplicações.